基于空间光耦合系统的芯片温度传感器

章喆; 李明宇; 肖泽华; 潘伦; 包晟; 杨志平; 李秋顺

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基于空间光耦合系统的芯片温度传感器

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研究了一种硅光子芯片空间光耦合系统,简化了集成光子芯片用光纤阵列耦合的方式,通过将1550 nm附近波段的光通过空间光学系统,经光栅耦合器垂直耦合进入集成光子芯片,经过波导与微环谐振腔实现光学传感,采用多模光纤收集出射能量,并进行温度传感测试。实验结果表明,用波长探测方式,得到自由光谱范围(FSR)为0.85 nm,Q值为16321的环形谐振腔直通端透射谱线。在温度传感测试中,其灵敏度达到127 pm/℃。通过进一步对比测试表明,空间光耦合与光纤阵列光耦合只在插入损耗方面有所差距,耦合系统可得到较好的温度传感测试结果。空间光耦合具有更换传感器芯片便捷,容易实现多通道测试等优点。

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来源
《光学仪器》 |2023年第5期|79-86|共8页
作者
章喆; 李明宇; 肖泽华; 潘伦; 包晟; 杨志平; 李秋顺;
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作者单位

长春理工大学光电工程学院;

浙江光尖电子技术有限公司;

浙江大学现代光学仪器国家重点实验室;

齐鲁工业大学(山东省科学院)山东省科学院生物研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TH477;
关键词
集成光子芯片; 光耦合系统; 光栅耦合器; 光谱扫描; 温度传感;

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