微通道热沉设计技术初探

刘婷婷; 高杨; 李磊明; 胡莉

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半导体器件越小,单位面积的热生成率越大,温度急剧升高导致器件性能改变,因此必须对器件产生的废热进行有效处理.1981年,Tuckerman和Pease提出了利用强迫对流方法致冷微通道的概念,可用于高速电脑芯片、激光二极管阵列、无线电与微波频率放大器等高功率电子器件的有效散热.介绍了微通道热沉的相关物理概念,讨论了几何参数对歧管式微通道热沉冷却性能的影响.

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来源
《光学精密工程》 |2004年第z2期|234-237|共4页
作者
刘婷婷; 高杨; 李磊明; 胡莉;
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作者单位

西南科技大学,信息与控制工程学院,四川,绵阳,621010;

中国工程物理研究院,电子工程研究所,四川,绵阳,621900;

中国工程物理研究院,电子工程研究所,四川,绵阳,621900;

西南科技大学,信息与控制工程学院,四川,绵阳,621010;

西南科技大学,信息与控制工程学院,四川,绵阳,621010;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类传热学;
关键词
MEMS; 微通道; 冷却器;

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