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聚酰胺材料为印刷电路板连接器提供全方位材料支持

         

摘要

帝斯曼集团(DSM)最近开发了一个高性能耐高温聚酰胺ForTii Ace回流焊接材料组合,可为汽车电子产品印刷电路板(PCB)连接器提供全方位的材料支持。

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