CuO-BaO/SiO_2催化剂的表面性质、还原性能及氢解反应性能

杨儒; 刘瑛; 钟炳; 戴丽珍; 张池明

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CuO-BaO/SiO_2催化剂的表面性质、还原性能及氢解反应性能

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研究了在合成气或纯氢气气氛下ＣｕＯ－ＢａＯ／ＳｉＯ２催化剂甲酸甲酯氢解反应活性的变化，并对催化剂进行了ＴＰＲ、ＴＥＭ和ＢＥＴ表征。结果表明，合成气氢解反应活性和甲醇选择性明显低于纯氢氢解反应活性和甲醇选择性，反应温度高对提高催化剂活性有利，但同时也加速了副反应的进行。随着负载量的增加，其比表面积、孔容和孔径逐渐降低；铜载量＜２０％时，催化剂孔结构为单孔型孔道；铜载量＞２０％以后，其孔结构呈双孔型孔道。铜载量对ＣｕＯ－ＢａＯ／ＳｉＯ２催化剂的还原性能影响很大，随着铜载量的增加，还原温度升高；焙烧温度小于５００℃时，催化剂还原性能基本不发生变化，且易于还原；焙烧温度大于５００℃后。

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来源
《石油化工》 |1999年第7期|435-440|共6页
作者
杨儒; 刘瑛; 钟炳; 戴丽珍; 张池明;
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作者单位

中国科学院山西煤炭化学研究所煤转化国家重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类催化剂;
关键词
氢解; 催化剂; 氧化铜; 氧化硅; 氧化钡; 还原性;

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