封装过程中LED芯片理想因子的实验研究

庄伟; 文静; 文玉梅; 李平; 朱永

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封装过程中LED芯片理想因子的实验研究

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基于发光二极管(LED)参数的非接触检测的方法研究,测试研究了封装过程中LED的理想因子。探讨了影响LED理想因子的因素,测试了光致发光(PL)条件下不同LED的理想因子,对比了封装缺陷对于理想因子的影响。实验表明,结温与载流子注入强度是LED理想因子的关键因素,LED封装过程中的缺陷对理想因子具有显著影响,并且可以通过PL实现LED封装缺陷的非接触检测。

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来源
《光电子．激光》 |2011年第9期|1290-1294|共5页
作者
庄伟; 文静; 文玉梅; 李平; 朱永;
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作者单位

重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室;

重庆400044;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN312.8;
关键词
理想因子; 发光二极管(LED); 光致发光(PL); 光谱; 封装缺陷;

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