基于电感耦合氧等离子体金刚石膜表面修饰的功率优化

张楷亮; 王莎莎; 王芳; 吴小国; 孙大智

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基于电感耦合氧等离子体金刚石膜表面修饰的功率优化

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采用电感耦合等离子体(ICP)氧等离子体刻蚀金刚石膜,探寻金刚石膜表面处理的方法。通过分析不同ICP射频源功率和不同偏压源功率下的刻蚀速率,研究了金刚石膜刻蚀的机理作用;通过拉曼光谱进行表征,分析刻蚀前后sp2与sp3的含量。结果表明,在ICP氧等离子体刻蚀的过程中,sp3键部分转化为sp2键;刻蚀后表面粗糙度降低;当刻蚀功率较高时,可同时刻蚀sp2和sp3键,而且刻蚀sp2的速率强于sp3。在刻蚀实验及机理探索基础上优化了刻蚀功率。

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来源
《光电子．激光》 |2011年第7期|1034-1037|共4页
作者
张楷亮; 王莎莎; 王芳; 吴小国; 孙大智;
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作者单位

天津理工大学电子信息工程学院;

天津市薄膜电子与通信器件重点实验室;

天津300384;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类薄膜的性质;
关键词
金刚石薄膜; 等离子体; 电感耦合等离子体(ICP); 刻蚀;

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