基于数字散斑相关的封装热机械耦合效应测量

陈凡秀; 何小元; 徐振斌; 李明; 宋竞

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基于数字散斑相关的封装热机械耦合效应测量

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利用数字散斑相关方法(DSCM),对COB封装结构在热循环状态下的表面热机械耦合效应进行了测量。利用CCD摄像机采集封装芯片在不同温度场中的散斑图像,对比采集到的图像,获取封装芯片在温度场作用下的面内变形。根据三角法测量技术原理,将离面位移的测量转化为面内位移的测量,从而获得了芯片受热后的翘曲形变和弹性应变分布。将实验测量与有限元模拟以及理论计算的结果进行了对比,3种结果吻合得比较好,表明了实验方法的有效性和可行性。

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来源
《光电子．激光》 |2007年第10期|1228-1230|共3页
作者
陈凡秀; 何小元; 徐振斌; 李明; 宋竞;
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作者单位

青岛理工大学理学院;

东南大学工程力学系;

东南大学MEMS教育部重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类实验应力分析;薄膜物理学;
关键词
热机械耦合; 数字散斑相关方法(DSCM); CMOS芯片; 封装;

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