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工控机芯片塑封精密压注成型CAE优化分析

         
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应用热固性树脂对某计算机IC芯片的进行塑封封装精密压注成型。对塑封工艺中出现的品质缺陷问题,结合CAE分析,采用工艺优化后的3个措施对芯片进行塑封,芯片得到较好的塑封效果,进行工艺优化的3个措施为:优化的压注工艺参数、合理的压注室位置、增设流动末端溢流槽。优化的工艺参数为:模具温度为180℃、进料温度为50℃、保压控制分别为20 MPa-10 s、15 MPa-5 s、5 MPa-5 s、固化时间为30 s、环境温度为25℃、转移缸温度为180℃、转移延迟时间为5 s。压注室在进行一定距离的偏心设置优化及流动末端设置溢流槽后,塑封体内的气孔得到有效移除,熔接线的数量减少,且发生位置能控制在塑封体外。CAE晶片位移结果表明,采用特种固晶锡膏对晶片进行固定,使充填时晶片的偏移量小,同时在塑封时,金线不会产生金线短路和金线交错的问题。

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