国产Ni-5％W合金基带电化学抛光工艺优化研究

李志刚; 朱海; 韩坤; 韩婕; 吴向阳; 彭东辉; 徐静安

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国产Ni-5％W合金基带电化学抛光工艺优化研究

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采用均匀实验设计方法,研究了Ni-5％W合金基带在磷酸-硫酸及添加剂体系中的电化学抛光工艺条件,利用DPS(Data Processing System)软件对抛光工艺进行逐步回归优化,同时根据回归后的特征方程组进行实验验证,并用金相显微镜、原子力显微镜对基带表面形貌进行表征.结果表明,通过两次回归拟合,在25 μm × 25 μm范围内,基带表面均方根粗糙度可降低到3 nm以下,且实验值与预报值相对误差为2.36％.

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来源
《电镀与精饰》 |2015年第6期|6-9|共4页
作者
李志刚; 朱海; 韩坤; 韩婕; 吴向阳; 彭东辉; 徐静安;
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作者单位

上海化工研究院,上海200062;

上海化工研究院,上海200062;

上海化工研究院,上海200062;

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上海化工研究院,上海200062;

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正文语种 chi
中图分类有色金属及其合金;
关键词
Ni-5％W合金基带; 均匀设计; 回归拟合; 电化学抛光;

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