不溶性阳极电镀锡溶液中补充Sn2+的方法

刘军梅; 李璐

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不溶性阳极电镀锡溶液中补充Sn2+的方法

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回顾了电镀锡工艺所应用的两种阳极板即可溶性阳极和不溶性阳极,对比了可溶性阳极和不溶性阳极电镀锡工艺的优缺点.针对不溶性阳极电镀锡生产线镀液中锡浓度的迅速减少和自由酸含量的不断增加的问题,综述了Sn2+补充方法,化学溶锡法、置换法、溶氧法以及电解法.由于传统的化学反应溶锡法已被淘汰,置换法不利于工业化以及溶氧法产生锡泥造成锡损失等问题,对电解法的发展方向进行了展望.

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来源
《电镀与精饰》 |2015年第9期|27-31|共5页
作者
刘军梅; 李璐;
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作者单位

新冶高科技集团有限公司,北京100081;

新冶高科技集团有限公司,北京100081;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类非金属材料的电镀;
关键词
电镀锡; 不溶性阳极; Sn2+补充; 溶锡;

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