复合电镀(Ni-P)-石墨工艺及镀层性能的研究

杜宝中; 高晓泽; 唐建红; 张小俊

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复合电镀(Ni-P)-石墨工艺及镀层性能的研究

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用复合电镀方法在低碳钢基体上镀覆(Ni-P)-石墨复合镀层.研究了表面活性剂、石墨微粒的悬浮量及阴极电流密度对镀层中石墨微粒含量的影响.结果表明,当镀液中石墨微粒约为12g/L、搅拌速度120 r/min、温度为45℃、pH为4,镀层中石墨微粒含量最高.对镀层的表面形貌、耐蚀性、硬度、减摩性及耐磨性进行了测定,与Ni-P合金镀层相比,(Ni-P)-石墨复合镀层有良好的综合性能.

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来源
《电镀与精饰》 |2009年第2期|1-4|共4页
作者
杜宝中; 高晓泽; 唐建红; 张小俊;
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作者单位

西安理工大学,应用化学系,陕西,西安,710054;

西安理工大学,应用化学系,陕西,西安,710054;

西安理工大学,应用化学系,陕西,西安,710054;

西安理工大学,应用化学系,陕西,西安,710054;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类合金的电镀;
关键词
复合电镀; (Ni-P)-石墨复合镀层; 耐蚀性;

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