镀(涂)层的后处理工艺 (Ⅲ)

机译：使用蚀刻金属层的互补金属氧化物半导体后处理工艺制造微机械可调电容器

机译：在JFE Fukuyama No. 2 CGL中安装镀涂设备的铬酸盐产品

机译：镀涂铜线和铝板的结合使用超声波振动 - 粘接时间和关节强度之间的关系

机译：在连续堆积层的顶部进行化学镀镍/金作为可焊接表面处理：阻焊层的过镀可靠性考虑

机译：通过表面活性剂诱导的化学镀（siep）制备的具有中间氧化物层的pd-ag膜的研究。

机译：使用镀涂技术的内窥镜修改胃旁路：一种可调节的方法

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机译：1994年6月21日至23日在佛罗里达州奥兰多举行的溶胶 - 凝胶技术三级服务委员会基于溶胶 - 凝胶技术的涂​​层的粘合促进和防腐蚀

机译：涂镀树脂零件的方法，涂镀树脂零件和使用该方法的电子设备

机译：通过二氧化硅自裂和由其制备的镀硅镀金层镀纳型金属层镀纳米复合材料材料的方法

机译：包含待镀图案层的层压体的制造方法，含金属层的层压体的制造方法，触摸面板传感器，触摸面板，包含待镀图案层的层压体和含金属层的层压体