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印制电路板铅锡镀层工艺的变革与替代

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本文论述了PCB铅锡镀层工艺的发展过程,从添加剂、镀液、工艺等方面论证其变革特点,指出PCB铅锡镀层技术的发展趋势,得出铅锡镀层必然被替代的结论.

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来源
《电镀与精饰》 |1990年第5期|46|共1页
作者
吴水清;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ153.19;
关键词
印制电路板; 铅锡镀层;

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