压焊方式对肖特基器件通态压降的影响

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• 来源
  《电力电子技术》 |2004年第5期|89-91|共3页
• 作者

  叶俊龙; 梁建锋; 张少云; 简亚平;

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• 作者单位

  西安交通大学,陕西,西安,710049;

  西安交通大学,陕西,西安,710049;

  西安交通大学,陕西,西安,710049;

  西安交通大学,陕西,西安,710049;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 肖特基势垒栅场效应器件;半导体器件制造工艺及设备;
• 关键词

  半导体元器件; 接触电阻/压焊方式; 通态压降; 曲线拟合;