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高压IGBT驱动技术解决方案--北京落木源电子技术有限公司

         

摘要

随着功率半导体技术的发展,IGBT的耐压等级已经从1200V、1700V发展到了3300V、4500V乃至6500V,在高电压应用的设备中,比如高压变频器、高压无功补偿、轨道交通等,以往实现高耐压的方法是多个1700V的IGBT串联,但分立模块导致可靠性成倍下降,并且容易出现分压不均、

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