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以塑封料温度测量为基础的一种结温计算方法

         

摘要

本文将说明分立IGBT和二极管的结和塑封料(MC)之间温度差异的总体相关性。我们以引线架背面为基准,通过分立功率器件的相关参数说明这种差异。这些参数包括封装型(TO220,To220 Fullpack和TO247)和芯片面积。最终给出了一组完整的公式,来计算结温。利用本文的结果,设计工程师将能够准确而轻松地计算器件的真实结温。

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