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日立在华新建半导体封装材料生产基地

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日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1．9亿元)，形成6000吨／年的生产能力。2005年4月动工建设，计划2005年内开工投产。

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来源
《电力电子》 |2005年第1期|i010|共1页
作者

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无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类封装及散热问题;
关键词
半导体封装材料生产基地; 半导体产业; 生产能力; 日立公司;

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