金基六元合金电接触材料的显微组织和性能研究

毕珺; 张昆华; 耿永红; 王传军; 管伟明; 宁远涛

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通过XRD、SEM、EDS等分析技术研究了铸态、加工态在不同热处理过程中,AuCuPtPdNiRh 合金的显微组织及物相变化.结果表明,该金基六元合金主要由以AuCu为基的固溶体和PtRh为基的固溶体,以及两者的混合固溶体组成；经不同的热处理过程后,固溶体中的溶质原子含量发生变化.金基六元合金经过500℃、100 min的时效处理,抗拉强度可达1420 Mpa.在85℃、50 μA、DC 30 mV条件下,金基六元合金触头的寿命可达106次.%The microstructure and phases during thermal treatment of AuCuPtPdNiRh alloy was investigated by XRD, SEM and EDS. It was indicated that three types in the solution were found: the AuCu -based solid solution, PtRh - based solid solution and mixture of them. By different thermal treatments, the content of atom of solute in the solution was changed. The tensile strength of this Au - base alloy can be reached 1420 Mpa by aging at 500℃ for 100 min. Under the condition of 85 ℃, 50 μA and DC 30 mV, the life of Au - base alloy contact device was 10 times.

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来源
《贵金属》 |2011年第3期|31-35|共5页
作者
毕珺; 张昆华; 耿永红; 王传军; 管伟明; 宁远涛;
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作者单位

昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,云南省贵金属材料重点实验室,昆明650106;

昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,云南省贵金属材料重点实验室,昆明650106;

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正文语种 chi
中图分类贵金属、铂族金属及其合金;
关键词
金属材料; 金基合金; 电接触材料; 时效处理; 固溶处理;

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