溶胶-凝胶法制备的掺银TiO2的相变和抗菌性能研究

程永清; 李丽玲; 尹晓敏; 徐杰

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溶胶-凝胶法制备的掺银TiO2的相变和抗菌性能研究

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采用sol-gel法制备了不同摩尔比的Ag-TiO2粉体材料,利用XRD分析了掺银对TiO2晶型转变的影响,同时采用琼脂孔穴扩散-抑菌圈法研究了掺杂不同浓度的Ag+及热处理温度对抗菌性能的影响.结果表明:Ag+的掺杂促进了TiO2锐钛矿相的形成,但没有影响TiO2的晶相转变过程;掺2%Ag+ (Ag∶Ti = 2∶100,原子摩尔比),400～500℃热处理温度的混晶型Ag-TiO2具有较高的抗菌性能;100℃干燥4h后的Ag-TiO2粉末也具有十分显著的抗菌性能,其抑菌圈直径最大可达17.2mm.

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来源
《贵金属》 |2007年第1期|37-42|共6页
作者
程永清; 李丽玲; 尹晓敏; 徐杰;
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作者单位

西北工业大学,理学院应用化学系,陕西,西安,710072;

西北工业大学,理学院应用化学系,陕西,西安,710072;

西北工业大学,理学院应用化学系,陕西,西安,710072;

西北工业大学,理学院应用化学系,陕西,西安,710072;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TF111.3;
关键词
纳米材料; 溶胶-凝胶法; 琼脂孔穴扩散-抑菌圈法; TiO2; 掺银; 相变; 抗菌性能;

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