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王娴婷; 郭忠诚; 朱晓云;
昆明理工大学,材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093;
聚合物基复合材料; 低温; 导体银浆料; 树脂;
机译:具有低温加工的商业碳浆料作为阴极的孔导体自由钙钛矿太阳能电池的结构工程
机译:基于浆料浸渍,聚合物渗透和热解和低温热压制造的C-F / ZRB2-SIC复合材料的表征和力学性能
机译:用于低温生产高电导率薄膜的10 nm Ag纳米颗粒聚合物复合浆料的合成
机译:用于功率半导体器件相互作用的银纳米粒子基浆料的制备和低温烧结
机译:使用半导体发光的化学传感:通过分子印迹聚合物膜在镉硒上的增强的选择性以及通过LED进行的恒温气体检测。
机译:短半柔性硬球聚合物链的熔体结晶:非粘结相互作用范围的作用
机译:开发用于丝网印刷柔性电子应用的低温pZT /聚合物浆料
机译:用于大线圈程序的低温稳定Nb sub 3 sn导体冷却系统的选择
机译:用作低温煅烧的导体浆料和导体浆料
机译:用于化学机械抛光的浆料组合物,使用该浆料组合物使半导体器件的表面平坦化的方法以及控制浆料组合物的选择性的方法
机译:用于化学机械抛光的浆料组合物,使用该浆料组合物的半导体元件表面的平坦化方法以及控制浆料组合物的选择比例的方法
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