• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 中文期刊> 《贵金属》 >银粉和触变剂对低温银浆挥发速率影响的研究

银粉和触变剂对低温银浆挥发速率影响的研究

         
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

采用不同密度的银粉,改变触变剂类型及含量,以线路复烤前后的电阻值变化率表征银浆的溶剂挥发速率,研究不同条件对银浆溶剂挥发速率的影响。结果表明,低振实密度粉体、有机膨润土、改性聚脲化合物和气相二氧化硅均能快速提高银浆溶剂挥发速率。由振实密度1.6~1.8 g/cm^(3)的片状银粉、0.25%有机膨润土、0.5%改性聚脲化合物搭配热塑性聚氨酯制备银浆,在150°C×1 min条件下,银浆快速干燥固化,附着力为5B,复烤后电阻变化率<3%。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号