印制电路板沉铜工艺降本增效研究及应用

周美繁; 许校彬; 肖义勇; 陈金星

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印制电路板沉铜工艺降本增效研究及应用

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本文介绍了一种降本增效的工艺技术,用于印制电路板沉铜生产。该技术解决了行业中金属钯流失浪费的问题,具有显著的成本优势和环保效益。文章重点介绍了该技术的生产方案和控制点,强调了其与现有工艺技术的不同之处。此外,该技术还能减少水洗缸内的槽泥沉积,对缸体的保养清洁有利。这是一项非常有价值的降本增效的优良工艺技术。

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来源
《印制电路资讯》 |2023年第3期|95-97|共3页
作者
周美繁; 许校彬; 肖义勇; 陈金星;
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作者单位

惠州市特创电子科技股份有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类中国工业经济;
关键词
PCB; 沉铜工艺; 金属钯; 降本增效;

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