高速产品应用中的铜箔表面粗糙度测量

李少泽; 吴熷坤; 黄李海; 黄伟

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高速产品应用中的铜箔表面粗糙度测量

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本文利用光学轮廓仪基于光干涉法原理研究了PCB“棕化”工序前后不同类型铜箔表面粗糙度的相关参数变化情况。同时讨论了在测量铜表面粗糙度时,一些传统测量参数的局限性和缺陷。因信号传输过程的“趋肤效应”,铜箔的粗糙度成为影响信号完整性的重要因素,且铜箔自身的粗糙度对信号的影响远大于PCB加工制程中带来粗糙度的变化已成为行业共识。因此对不同类型的铜箔在PCB加工制程后的粗糙度变化研究极为重要。本文将从铜箔粗糙度对信号影响的相关理论出发,再对比HTE铜箔和RTF铜箔在表面粗糙度上指标的异同,进而探讨不同铜箔在经过“棕化”工序后对信号的影响。

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来源
《印制电路资讯》 |2023年第5期|90-95|共6页
作者
李少泽; 吴熷坤; 黄李海; 黄伟;
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作者单位

博敏电子股份有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
PCB; 粗糙度; 光干涉法; 信号完整性;

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