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高速光模块印制板正位度控制研究

         

摘要

光模块PCB是光通信行业的重要组件,负责将电信号转换为光信号,从而实现长距离传输,光模块通讯结构件,是连接器信号传输的关键部件,已广泛应用于通讯、汽车、消费电子、工业等多个领域。随着信息化浪潮的不断推进,作为连接器的基础结构件,其产品质量越来越重要,高速光模块封装插拔对金手指的正位度要求越来越高,金手指位置发生变化,会出现传导性低、热膨胀系数高的问题,同时眼图容易出现扭曲变形和弯曲情况,噪声、抖动、协方差的情况时有发生,这些参数可以帮助用户确定光模块的性能和响应时间,作为性能优化和故障排除的依据,确保光模块在高速数据传输中的稳定性和可靠性。

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