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通讯技术高速演进下PCB 板材应用要求

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摘要

随着通讯技术高速发展,信号传输速率越来越快、芯片集成度越来越高,对PCB技术的难点主要体现在低损耗、低膨胀系数、低成本、高可靠性、高密高精度等多个方面。本文主要基于112G/224G高速PCB需求,介绍了其对高速板材关键性能指标的要求。

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来源
《印制电路资讯》 |2023年第5期|18-20|共3页
作者
彭伟; 聂富刚; 王剑;
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作者单位

中兴通讯股份有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 I20;
关键词
高速; 112G; 224G; 低损耗; Low CTE;

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