液晶聚介物树脂基板及多层化細谢(上)

杨维生1

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液晶聚介物树脂基板及多层化細谢(上)

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对现代通讯设计中,微波多层器件用多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造。并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义。

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来源
《印制电路资讯》 |2018年第2期|P.98-105|共8页
作者
杨维生1;
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作者单位

[1]南京电子技术研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
液晶聚合物; 微波器件; 粘结材料; 制造工艺;

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