日本松下发布“低损耗柔性多层电路板材料”

机译：●开发用于松下无线基站的多层电路板材料

机译：用地面狭缝使用柔性印刷电路板低损耗微带线路的基本研究

机译：电子电路板比上年增长6.7％日本电子电路工业协会在“日本电子电路工业2018”中的成就和预测国内未来预测摘要十层以上的多层板和多层FPC正在拖曳

机译：多层电路板内置的柔性电路板包装

机译：通过共挤出方法进行的高阻隔多层包装：纳米复合材料和可生物降解的聚合物对柔性薄膜性能的影响。

机译：致力于具有高介电常数和低损耗的柔性介电材料：具有均相分散的CNT和离子液体纳米域的PVDF纳米复合材料

机译：低损耗树脂多层印制电路板内置超宽带微波电路的研究

机译：多层印刷电路板材料的研究

机译：柔性多层基板与电路板之间的接合结构，柔性多层基板与电路板之间的接合方法，柔性多层基板与电路板之间的接合方法

机译：使用粘合剂的多层柔性基板材料，以及这种多层柔性板，层压板和印刷电路板

机译：电路板绝缘光敏膜材料，柔性印刷电路板和使用该材料的顺序多层基板