FPC多层板因凹陷导致的线路缺陷优化设计方法的探讨

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• 来源
  《印制电路资讯》 |2017年第3期|P.89-90|共2页
• 作者

  陈造诣; 汪明; 邹攀; 曾平; 王俊;

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• 作者单位

  深圳市景旺电子股份有限公司;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 CHI
• 中图分类 印刷电路;
• 关键词

  FPC多层板 工程设计 线路 良率提升;