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焊点结构与强度之关系（下）

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摘要

一般焊垫较大的中大型PCB，其OSP皮膜当然是不做第二人想的必选。不管焊料与可焊皮膜怎么变，唯一不变的是“焊锡性”只是外观表相，而“焊点强度”才是可靠的里相与真相。

著录项

来源
《印制电路资讯》 |2017年第3期|P.84-88|共5页
作者
白蓉生;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
焊点强度点结构 PCB 中大型 OSP 皮膜;

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