深圳宝安将建高密度及FPC产业链创新研发中心

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2017年3月17日，深圳市宝安区经促局发布了《关于宝安高密度及柔性电路板产业链创新研发中心重点产业项目遴选方案的公示》，意向用地单位为富葵精密组件（深圳）有限公司。项目用于开展高密度及柔性电路板创新研发，主要包括研发创新中心、产业总部办公中心、商业及服务业、公共配套等。项目总建面积9．3万平方米，其中研发创新中心面积不小于3．5万平方米，产业总部办公中·心面积不小于4．4万平方米（以土地出让合同为准）。

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来源
《印制电路资讯》 |2017年第3期|P.16-16|共1页
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正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
研发中心产业链高密度深圳市创新 FPC 柔性电路板项目遴选;

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