联茂电子覆铜板项目正式签约总投资25亿

机译：总投资10亿元的铝箔，铝板项目在万山正式启动

机译：三菱化学正式宣布中国对PTA的投资决定-2006年9月开始运营-与伊藤忠等共同出资/总投资额为333亿日元，是中国有史以来最大的投资项目

机译：新日铁化学成立电子材料转移2层覆铜板等的生产子公司。

机译：BOT项目的总投资，项目寿命和特许期限间隔的确定模型

机译：炔烃的茂茂茂茂二茂茂：机理见解，合成方法和应用

机译：Cp取代基对钌茂茂型钳形硼氢化钯结构的立体和电子效应

机译：制定扩散焊接方案，以获得用于冶金目的的双金属覆铜板

机译：离子气氛对热和光电子交换反应能量的影响：在二茂铁 - 二茂铁自交换中的应用。

机译：覆铜板，使用该覆铜板制造接线板的方法，覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置

机译：覆铜板的树脂组合物，包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法

机译：表面处理过的铜箔，覆有相同覆铜板的覆铜板，使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法