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iPhone6拆解及切片细说(上)

         

摘要

与i-5比较,i-6主板双面所焊装的主动“积成块”元件又增加了不少。其他无法确知者也将近20颗,而且都是属于小型WLP类的射频模组。从焊接强度看来CPU的1155个球脚全部长在主板超小型OSP铜垫上,确实高明。

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