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防焊曝光偏位成因及改善方法

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摘要

目前PCB板防焊生产曝光偏位为主要不良之一，因曝光偏位而致防焊油墨上PAD或露线，影响后续贴装稳定性焊接不牢，更为严重的会给电性功能带来短路致命缺陷，偏位异常不良板大多无法修理，会直接退洗返工生产，严重影响生产的进度和效率，故对防焊曝光偏位问题进行原因分析及改善之。

著录项

来源
《印制电路资讯》 |2015年第2期|P.98-100|共3页
作者
李飞宏; 徐缓; 邓宏喜; 陈世金;
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作者单位

博敏电子股份有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类桩基、打桩工;
关键词
防焊; 曝光偏位; 油墨上PAD;

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