掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化

翟青霞; 朱拓

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掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化

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随着PCB制作中精细化线路发展的要求，提高良率和线路质量越来越重要。在掩孔蚀刻流程中，线路板图形转移工序是影响最大的工序之一，而贴膜工艺则是重中之重。本文研究了掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化方法，并使用Minitab软件设计正交试验分析了各种影响因素对做板品质的影响，得出了最优的外层贴膜参数，以供同行参考。

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来源
《印制电路资讯》 |2013年第3期|P.94-96|共3页
作者
翟青霞; 朱拓;
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作者单位

深圳崇达多层线路板有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN405.982;
关键词
掩孔蚀刻; 精细线路; 参数优化;

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