首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >厚铜电源板内层独立铜环结构对钻孔品质的影响

厚铜电源板内层独立铜环结构对钻孔品质的影响

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

随着印刷电路板技术的不断发展，厚铜电源板（内层铜厚度3到6盎司）在电子行业的应用越来越广泛。对于PCB制造者来说，钻孔品质和钻孔效率必须同时保证，本文从厚铜电源板内层独立铜环不同结构设计对不同孔径的钻孔品质进行了研究探讨。

著录项

来源
《印制电路资讯》 |2013年第6期|P.103-106|共4页
作者
杨润伍; 王加杨; 王琦纬; 刘大辉; 张记;
展开▼
作者单位

珠海方正科技多层线路板有限公司;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类电视接收机的维修;
关键词
内层独立铜环; 钻孔品质;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 一种内层阴阳铜厚VGA显卡板制作技术 [J] . 刘静娣 ,张永谋 ,曾祥福 . 印制电路信息 . 2016,第0z1期
2. 内层用棕化溶液的控制对内层品质的影响 [J] . 蔡汉华 ,张小春 ,李伟浩 . 印制电路信息 . 2002,第011期
3. 孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响 [J] . 付海涛 ,石新红 ,陈祝华 . 电子工艺技术 . 2019,第001期
4. 论显影垃圾对内层蚀刻余铜的影响及改善 [J] . 孙英杰 ,李志明 . 印制电路信息 . 2013,第0z1期
5. 厚铜多层板结构性问题研究 [J] . 王立峰 . 印制电路信息 . 2015,第004期
6. 厚铜电源板CAF失效分析及改善 [C] . 邹金龙 ,秦运杰 ,李晓 . 第十届全国印制电路学术年会 . 2016
7. 不同营养液配方、不同钾氮比及灌溉量对设施基质培厚皮甜瓜产量品质的影响研究 [A] . 杨康 . 2020

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号