首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >应用面提升牧德2012年 Q1软板设备出货高峰

应用面提升牧德2012年 Q1软板设备出货高峰

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

由于应用面提升，2012年牧德科技软板产业的扩产计划未受景气冲击，2012年第1季底将步入软板设备交机高峰，虽然2012年总经状况堪虑，但是牧德跨足整厂输出的比重会强劲攀升，营收、获利表现不会低于2011年。

著录项

来源
《印制电路资讯》 |2012年第1期|P.78-78|共1页
作者

展开▼
作者单位

不详;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类板;
关键词
应用; 设备; 板;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 软板厂设备采购订单强劲牧德10月营收有望续创新高 [J] . . 印制电路资讯 . 2016,第006期
2. ABI:2012年全球机顶盒出货量将达高峰 [J] . . 电视技术 . 2008,第12期
3. SEMI报告2012年第二季度全球半导体设备出货额达到103亿美元 [J] . . 电力电子 . 2012,第004期
4. 北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1．10 [J] . . 中国集成电路 . 2012,第006期
5. 赏析德彪面《牧神无午后》之長笛 [J] . 杨大可 . 北方音乐 . 2009,第001期
6. 渠道融合、协同与营运资金管理绩效提升——基于农林牧渔业供应链运作的多案例研究 [C] . 王竹泉 ,徐金泉 . 第二届中国会计与财务国际论坛 . 2009
7. 道德提升感对道德判断和道德奖惩行为的影响——从道德基础理论视角出发研究 [A] . 廖珂 . 2015

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号