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兴森科技从高端PCB样板晋级IC载板

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全球的IC载板100％都应用在封装市场上，属于高阶封装的一种。随着它的快速，成长载板逐渐取代传统SO及FP／CC等封装型态。IC载板生产国当中以日本为首，日本载板厂是全球载板客户下单时的首要考虑；台湾为全球第2大生产国，

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来源
《印制电路资讯》 |2012年第6期|P.75-75|共1页
作者

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不详;

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正文语种 CHI
中图分类设计;
关键词
样板; IC; PCB; 科技; 生产国; 封装; 日本; 球载;

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