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TPCA将扩大举办IMPACT ＆ EMAP国际研讨会

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为推动台湾产业持续发展，包括义守大学、工研院、台湾电路板协会（TPCA）、IEEE CPMT—Taipei、IMAPS—Taiwan及SMTA，将共同主办第10届电子材料及封装国际研讨会（EMAP），以及第3届国际构装技术研讨会（IMPACT），预计10月22日至24日在南港展览馆扩大举办。

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来源
《印制电路资讯》 |2010年第3期|P.93-93|共1页
作者

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作者单位

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN925.93;
关键词
国际研讨会; IMPACT; 技术研讨会; 持续发展; IEEE; SMTA; 电子材料; 工研院;

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