首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >JEITA的最新PCB技术发展路线图解读(续)

JEITA的最新PCB技术发展路线图解读(续)

         

摘要

JEJTA发布2009年版路线图,重点对2008~2018年间刚性PCB和挠性PCB的技术发展进行了预测。并按照A、B、C三个品类对PCB最大板厚、最小板厚、最小绝缘层和信号层厚度等进行解读。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号