得可推出针对超细间距印刷的最新模版解决方案

机译：使用Taguchi方法和基于Taguchi模糊模型的细间距模版印刷功能

机译：模版印刷法细间距倒装焊锡凸块的界面反应和接合可靠性

机译：通过模版印刷沉积具有细间距开口的聚合物膜

机译：用于倒装芯片组件的超细间距模版印刷的质量和产量

机译：纳米涂层模版对超细间距印刷的影响。

机译：通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷

机译：微型BGA和细间距QFP的锡膏模版印刷的关键变量

机译：超细振动体的超细振动体理论

机译：基于沥青的超细碳纤维，其制备方法，使用所述间距的超细纤维的非水电解质二次电池负极，以及具有所述非水电解质二次电池负极的非水电解质二次电池

机译：具有模板控制的细间距焊料形成的印刷电路板产品，用于细间距和粗间距组件的连接

机译：使用双图案的超细间距印刷电路板