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2009年国际构装技术研讨会征集论文

         

摘要

为提升台湾地区电子行业竞争力,台湾义守大学、台湾工研院、台北IEEE器件封装与制造技术协会(CPMT)、国际微电子与封装技术协会(1MAPS)、台湾表面贴装技术协会(SMTA)和台湾电路板协会(TPCA)再度合作,共同举办第四届国际构装技术研讨会(IMPACT2009)。

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