首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响，与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比，结果表明：等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术，能使孔金属化取得较好的效果。

著录项

来源
《印制电路资讯》 |2009年第4期|73-75|共3页
作者
汪传林; 王勇恩; 黄宏志; 白露; 刘宏芳;
展开▼
作者单位

深圳市华大电路科技有限公司;

华中科技大学化学与化工学院材料化学与服役失效湖北省重点实验室;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
等离子体; 钻污; 凹蚀; 刚挠结合板;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 刚——挠印制板去钻污及凹蚀技术 [J] . 李小刚 . 印制电路资讯 . 2006,第004期
2. 等离子体去钻污孔内凹蚀的表征 [J] . 陈蓓 ,李志东 . 印制电路信息 . 2006,第011期
3. 刚/挠结合印制线路板技术 [J] . 张星龙 . 电讯技术 . 2001,第006期
4. 刚挠板等离子清洗去钻污工艺参数的非线性回归分析 [J] . 何为 ,汪洋 ,何波 . 印制电路信息 . 2006,第006期
5. 等离子去钻污参数对PCB去钻污量的影响 [J] . 冯春皓 . 印制电路信息 . 2015,第012期
6. 刚挠结合多层印制电路板的等离子体去腻污凹蚀技术 [C] . 常连宾 . 第五届全国印刷电路学术年会 . 1996
7. 精细线路多层刚挠结合印制电路板的关键技术研究及应用 [A] . 周国云 . 2010

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号