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中国无铅钎料专利研究报告

         

摘要

本文涵盖了自1995年至2005年所有涉及到无铅钎料的中国专利。报告的钎料范围是用于表面组装技术,有明确限定成分和成分质量比的Sn基无铅钎料(无铅焊料)。报告的主要内容包括无铅钎料专利的申请者情况及申请和授权情况;在申请专利钎料中Sn-Zn系、Sn-Ag系、Sn-Bi系和Sn-Cu系的数量分布情况以及钎料所含元素情况;国外申请者申请和授权情况;制备方法的情况。最后指出了我国的无铅钎料专利领域存在的问题和发展方向。

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