软陶瓷高频印制板重合度的工装测试法

机译：高频印制板的设计要点

机译：基于压痕测试法的陶瓷隔热涂层界面断裂韧性评估方法

机译：圆盘测试法表征铝陶瓷中热激裂纹的行为

机译：通过改进加工装置和加工条件，通过数值控制等离子体CVM改善掩模板的平坦化。通过改进加工装置和加工条件

机译：通过软光刻技术制造具有纳米级特征的陶瓷材料。

机译：结合软聚硅氮烷与核-壳粒子的熔体剪切组织：在聚合物模板多孔陶瓷的道路上

机译：高频陶瓷谐振器（MNO2Addition的高频陶瓷谐振器）（Pb，La，Ce）TiO3的微观结构，介电和电性能

机译：德国埃肯福德湾软高压沉积物中的正常发生率，高频底穿透

机译：高频加工装置，高频加工装置刀具和高频加工装置远程加工工具

机译：防止高频信号向印制板泄漏的铅部分和屏蔽盒的装配方法/装置，防止芯片向印制板泄漏的高频信号，芯片部分，铅片和屏蔽盒的装配方法/装置

机译：高频用介电陶瓷组合物及其制造方法，高频用介电陶瓷及其制造方法以及使用该介电陶瓷的高频电路元件