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健鼎无锡厂持续扩厂

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健鼎大陆无锡厂持续扩厂，无锡3厂预计今年第2季完成土木工程、第3季完成设备进驻，主要看好DDRⅡ的BGA封装载板市场需求，预期为未来成长主要发展动力。

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来源
《印制电路资讯》 |2005年第4期|38|共1页
作者

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作者单位

无;

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正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
无锡; 土木工程; 市场需求; DDRⅡ; BGA;

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