防焊印刷前的表面处理

李启东

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防焊印刷前的表面处理

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一、引言。目前印刷电路板工业中，有较多的规范对防焊印刷加以规范．从之前的IPC—SM-840C(1996.1之C版及2000.6)之Amenamentl)．但防焊前的处理也有所要求。众多的下游客户开始重新规范铜箔的厚度．从没有规定演变到现在的1.1mil以上，此间就需要对防焊前处理的作业更为严格．当然与线路宽度(从0．3mm到BGA的1mil以下)越来越细也有很大的关系，请看如下的切片，就不难明白其中的要求。

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来源
《印制电路资讯》 |2004年第6期|63-64|共2页
作者
李启东;
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作者单位

台丰印制电路板常平厂;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
客户; 游客; SM; 工业; 规范; 规定; 作业; 印刷; 切片; 表面处理;

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