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杨建;
统将电子工程部;
湿制程; 化镍; 化金; PCB板; 化学镍; 金镀层; 品质控制;
机译:浸出过程的性能评价和不具有超声效应的乳胶辅助机械化学工艺与镍镍的镍氢化学工艺 - 过程优化和动力学评估
机译:在Atotech终端表面处理工艺中提出化学镀镍和浸金镀层的组合
机译:通过新的化学镀镍/金镀层工艺改善焊点特性并阐明改善机理
机译:用于高温应用设计的金和铝合金粘合剂的化学镀镍/化学钯/浸渍金电镀工艺
机译:化学/结构/理论研究杂金属金-M羰基膦簇(M =镍,钯,铂)。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:直接化学镀镍工艺对镀镍表面形态的影响
机译:用电化学阻抗谱探讨镍/金属氢化物电池的化学性质
机译:从铜或铜合金表面上电解去除镍,铬或金金层的工艺以及进行该工艺的设备
机译:通过电解工艺(电镀)制造各种类型和样式的各种大小的金,这些金由镀金铜,银镍或完全由银制成:瓷器,玻璃或晶体
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