一种适用于大孔及高度密集孔PCB板塞孔树脂的研制

丁杰; 陈洪; 王扩军; 唐章军; 蔡小松

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一种适用于大孔及高度密集孔PCB板塞孔树脂的研制

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文章以双酚A型环氧树脂为基本树脂组分通过改性处理使得BTH-8000OMB-201型塞孔树脂具有较高的耐热性，Tg值在166℃～173℃之间。研究结果表明，纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的触变性，对降低网印塞孔后树脂的扩散起到了关键作用。通过对BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的电性能测试，发现其介电常数和BTH-8000系列其它型号塞孔树脂相比，依然保持在一个较低的数值，即3．59（1MHz），这远低于目前市场中使用的塞孔树脂产品以及行业标准，体积电阻率高达1．6×10^16Ω·cm，高于目前市场中使用的塞孔树脂产品，而吸水率仅为0．06％。这将大大地拓宽BTH-80000MB-201型塞孔树脂的应用范围。

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来源
《印制电路信息》 |2016年第a02期|57-63|共7页
作者
丁杰; 陈洪; 王扩军; 唐章军; 蔡小松;
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作者单位

深圳市板明科技有限公司;

广东深圳518105;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
塞孔树脂; 玻璃化转换温度; 高厚径比; 大孔塞孔;

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