首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >印制板电镀技术之深奥

印制板电镀技术之深奥

         

摘要

电镀技术与PCB制造技术紧密相随。首先是PCB用到覆铜箔层压板的电解铜箔,即电镀铜产生的铜箔。现今,PCB制造中用到化学镀铜和电镀铜,电镀锡、镍、金等,化学镀镍、金、锡、银、钯等。可以说,现代PCB制造离不开电镀技术。当然,PCB制造用到电镀技术并不等于PCB制造是电镀行业!

著录项

  • 来源
    《印制电路信息》 |2014年第9期|1-1|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号