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使用超薄型微细布线基板(MLTS)的高密度LSI封装

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概述了超高密度薄型基板(MLTS)封装技术的概念、特征和工艺以及应用MLTS封装技术开发的高性能FCBGA和CSP.

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来源
《印制电路信息》 |2005年第8期|48-53|共6页
作者
蔡积庆;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷工业;
关键词
超高密度薄型基板(MLTS); 倒芯片BGA(FCBGA); 芯片级封装;

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